隨著AI浪潮席卷全球，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局正在被重塑。芯片設(shè)計(jì)作為該產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，已成為全球科技巨頭競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年全球前十大芯片設(shè)計(jì)廠商的總營(yíng)收達(dá)2498億美元，前五大廠商貢獻(xiàn)了超過(guò)90%的份額。當(dāng)前，英偉達(dá)、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)巨頭正圍繞手機(jī)、AI PC、汽車和服務(wù)器四大關(guān)鍵市場(chǎng)加速布局。與此同時(shí)，AI對(duì)高性能芯片的推動(dòng)和日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，正促使產(chǎn)業(yè)鏈上下游加快協(xié)同合作的步伐。

手機(jī)市場(chǎng)：旗艦芯片AI性能躍升
AI與先進(jìn)制程已成為智能手機(jī)市場(chǎng)的新引擎。高通與聯(lián)發(fā)科兩大SoC巨頭紛紛推出旗艦產(chǎn)品，力圖滿足日益增長(zhǎng)的AI與性能需求。
高通推出的驍龍8至尊版以高性能、AI終端計(jì)算和游戲生態(tài)為主要亮點(diǎn)，采用第二代3nm制程（N3E）。其雙Oryon超大核主頻高達(dá)4.2GHz，單核性能提升35%，擅長(zhǎng)處理高負(fù)載任務(wù)如游戲渲染與AI推理；此外還搭載六顆定制性能核，主頻達(dá)3.5GHz，能效比提升40%，專注于多任務(wù)并行與系統(tǒng)管理。
為了應(yīng)對(duì)AI算力的需求，驍龍8至尊版集成了第六代AI引擎（Hexagon NPU），算力高達(dá)73 TOPS，較上一代提升45%。圖形處理方面，該芯片配備Adreno 830 GPU，支持硬件級(jí)光線追蹤和全局光照，圖形渲染速度提升25%，并通過(guò)Snapdragon Elite Gaming技術(shù)實(shí)現(xiàn)可變分辨率渲染（VRS）和游戲超分功能。
聯(lián)發(fā)科于今年4月推出天璣9400+旗艦5G AI移動(dòng)芯片，主打生成式AI與智能體化AI能力，憑借高智能、高性能、高能效、低功耗，為旗艦手機(jī)帶來(lái)新體驗(yàn)。
 
該芯片采用第二代全大核架構(gòu)，包括1個(gè)主頻3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核、3個(gè)Cortex-X4超大核與4個(gè)Cortex-A720大核。天璣9400+集成第八代NPU 890 AI處理器，率先支持DeepSeek-R1推理模型的四大關(guān)鍵技術(shù)及增強(qiáng)型推理解碼（SpD+），智能體AI推理速度提升20%。同時(shí)配備12核Arm GPU Immortalis-G925，結(jié)合天璣OMM追光引擎與倍幀技術(shù)，實(shí)現(xiàn)出色視覺(jué)體驗(yàn)和流暢的高性能移動(dòng)游戲。
 
AI PC：新戰(zhàn)場(chǎng)全面開(kāi)啟
AI算力的爆發(fā)與PC市場(chǎng)的回暖，共同推動(dòng)AI PC成為芯片廠商的新戰(zhàn)場(chǎng)，代表企業(yè)包括AMD與英偉達(dá)。
AMD于今年3月召開(kāi)“AI PC”創(chuàng)新峰會(huì)，推出了銳龍AI PC生態(tài)系統(tǒng)，涵蓋采用銳龍AI Max、銳龍AI 300及銳龍9000HX系列處理器的筆記本、Mini PC等多款設(shè)備。
銳龍AI Max系列處理器具備工作站級(jí)性能，集成16個(gè)“Zen 5”架構(gòu)CPU核心、40個(gè)RDNA 3.5圖形核心及AI算力高達(dá)50 TOPS的XDNA2 NPU，并支持高達(dá)128GB統(tǒng)一內(nèi)存，其中最多可為圖形處理分配96GB。該平臺(tái)支持大規(guī)模AI模型無(wú)縫運(yùn)行，兼顧高效多任務(wù)處理。
銳龍9000HX系列采用第二代3D V-Cache技術(shù)，通過(guò)將內(nèi)存重新布局于處理器下方，帶來(lái)更優(yōu)的性能、熱管理及時(shí)鐘頻率。其中銳龍9955HX3D為該系列旗艦產(chǎn)品，面向發(fā)燒級(jí)玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者。
英偉達(dá)方面，其最新發(fā)布的RTX 5090顯卡擁有920億晶體管和4000 TOPS AI算力，支持本地運(yùn)行2000億參數(shù)的大模型，性能比前代翻倍。得益于3nm制程與第三代RT Core，該卡在4K游戲中的幀率提升達(dá)60%。
此外，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)聯(lián)合開(kāi)發(fā)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片，將應(yīng)用于英偉達(dá)的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)項(xiàng)目“Project DIGITS”。該項(xiàng)目旨在為AI研究人員、數(shù)據(jù)科學(xué)家等提供家庭級(jí)超級(jí)計(jì)算能力。
 
汽車芯片：全車智能化核心動(dòng)力
在2025年上海車展上，多款汽車芯片集中亮相，加速智能汽車向全車智能化演進(jìn)。
高通展示的8775平臺(tái)采用CPU+NPU+GPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，支持4K多屏互動(dòng)、高速NOA導(dǎo)航和車身域控制，系統(tǒng)帶寬達(dá)154GB/s。
此外，高通還與德賽西威合作推出“同套硬件、兩套算法”的駕駛輔助方案，加快自動(dòng)駕駛技術(shù)的普及。高通還聯(lián)合寶駿、零跑、奇瑞等企業(yè)，展示了搭載Snapdragon Ride平臺(tái)的解決方案。該平臺(tái)具備高度靈活與可擴(kuò)展性，適配不同駕駛輔助等級(jí)及車型，降低系統(tǒng)開(kāi)發(fā)復(fù)雜度，加快技術(shù)落地。
聯(lián)發(fā)科方面，發(fā)布天璣汽車旗艦座艙平臺(tái)C-X1，采用3nm工藝，基于Arm v9.2-A架構(gòu)，融合NVIDIA Blackwell GPU與深度學(xué)習(xí)加速器，構(gòu)建雙AI引擎架構(gòu)，滿足未來(lái)智能座艙的強(qiáng)大AI算力需求。該平臺(tái)還集成光線追蹤技術(shù)，支持AAA級(jí)車載游戲，提供卓越的視聽(tīng)娛樂(lè)體驗(yàn)。
C-X1亦可與NVIDIA DRIVE AGX Thor等處理器結(jié)合，構(gòu)建集中式計(jì)算平臺(tái)，承載全車各域處理任務(wù)。
英特爾則推出第二代AI增強(qiáng)SDV SoC，首次采用多節(jié)點(diǎn)芯粒架構(gòu)，支持計(jì)算、圖形與AI功能的靈活定制，提升AI性能10倍、圖形性能3倍，助力車企打造差異化產(chǎn)品，同時(shí)降低功耗與成本。
 
服務(wù)器：AI算力的核心高地
AI與數(shù)字化轉(zhuǎn)型持續(xù)推動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)升級(jí)，特別是AI服務(wù)器已成為算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心支撐。
英偉達(dá)在GPU加速卡方面布局全面，H100/B100系列面向AI訓(xùn)練，采用Hopper/Blackwell架構(gòu)，配備Transformer引擎與FP8精度，訓(xùn)練性能是A100的3倍；B200芯片F(xiàn)P4算力達(dá)20 petaFLOPS，支持十萬(wàn)億級(jí)參數(shù)模型。A40/RTX 4090適用于推理與渲染，T4/L4系列注重能效比。
CPU與DPU方面，Grace CPU基于Arm架構(gòu)，通過(guò)NVLink-C2C與GPU互聯(lián)，實(shí)現(xiàn)900GB/s內(nèi)存一致性。BlueField-4 DPU則集成ASAP2與NVMe SNAP技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高效網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)虛擬化。英偉達(dá)還推出DGX GB200 AI服務(wù)器系統(tǒng)，集成72顆B200 GPU與36顆Grace CPU，F(xiàn)P4總算力達(dá)1.44 exaFLOPS，并采用冷板式液冷散熱方案。
在2025年GTC大會(huì)上，英偉達(dá)宣布Blackwell Ultra架構(gòu)將于下半年推出，代表產(chǎn)品GB300 NVL72集成72顆Ultra GPU與36顆Grace CPU，其算力、帶寬與存儲(chǔ)速度均為前代1.5倍。思科、戴爾、慧與、聯(lián)想等廠商將陸續(xù)推出相關(guān)產(chǎn)品。
AMD方面，其第五代EPYC處理器采用Zen 5架構(gòu)和臺(tái)積電3nm工藝，單線程性能提升25%、能效提升30%，并支持AI加速引擎與CXL 3.0內(nèi)存擴(kuò)展。
更具前瞻性的是，AMD已完成基于臺(tái)積電N2工藝的第六代EPYC“Venice”核心模塊測(cè)試，預(yù)計(jì)2026年發(fā)布。Zen 6架構(gòu)延續(xù)30%以上性能增幅，同時(shí)功耗最多可降低35%。第五代EPYC現(xiàn)已在戴爾、HPE等服務(wù)器中商用，在AI訓(xùn)練場(chǎng)景下吞吐量是前代的兩倍。
 
AI驅(qū)動(dòng)下的產(chǎn)業(yè)協(xié)同演進(jìn)
AI推動(dòng)芯片性能迅猛增長(zhǎng)，芯片設(shè)計(jì)、制造與封裝之間的協(xié)同合作愈加緊密。
芯片設(shè)計(jì)公司（如英偉達(dá)、高通、AMD、聯(lián)發(fā)科）與晶圓代工廠（如臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電）之間的協(xié)作日益深化，尤其是在先進(jìn)制程和封裝技術(shù)領(lǐng)域。隨著單片SoC設(shè)計(jì)接近物理極限，3D-IC、Chiplet與異構(gòu)集成方案日漸主流。這些技術(shù)需要跨越設(shè)計(jì)、工藝與封裝等多個(gè)環(huán)節(jié)的深入?yún)f(xié)同，特別是在高密度互連與熱管理方面的協(xié)作至關(guān)重要。
AI與HPC對(duì)專用高效芯片的需求不斷上升，促使系統(tǒng)廠商（如云服務(wù)商、汽車廠商）越來(lái)越多地尋求定制化芯片解決方案。芯片設(shè)計(jì)公司與代工廠、終端客戶之間的深度合作，將成為未來(lái)滿足系統(tǒng)級(jí)性能需求的關(guān)鍵。
 
結(jié)語(yǔ)
全球芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷深度變革。芯片設(shè)計(jì)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心，正在手機(jī)、AI PC、汽車和服務(wù)器等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域掀起新一輪技術(shù)競(jìng)賽。技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作將成為廠商贏得未來(lái)的關(guān)鍵武器。在巨頭激烈博弈之下，芯片產(chǎn)業(yè)的未來(lái)走向值得持續(xù)關(guān)注。